📌 写在前面最重要的提示,请各位同学仔细阅读

  • 本说明文档结合板卡实物对 N801 XCD+CORE 板的 P03 阶段如何调试进行说明!
  • XCD 的主电源不要接错,P03 上【白色腔的才是主电源腔】!
  • XCD 相关的所有测试(除了 can 通信和唤醒外),都需要一直使【ACC 接电源】,若只在上电接 ACC,过几分钟后依然会休眠掉电!
  • XCD 连接 CORE 板【调试】时,也就是需要 core 板进 90DB 时,USB 线必须【接 XCD 上的黑色 USB 口连接器】(即下文图示中的 XCD_C3 连接器)!
  • P03 开始 XCD 的 USB 口【不支持】正反插,通道读不到端口可以换一个方向插拔一下 USB 线!

📍 最新注意:P2.3 阶段起,XCD-C2 和 C3 连接器互换颜色(外观上 C2 变成黑色,C3 变成白色),但功能不变。

P03 各接口连接器说明(P1 的见 N801调试说明——P1阶段

接口定义说明电气接口信息表(LDI)- 4in1 主连接器合并 XCD 部分 V2.1-20240301(sheet DNcpbi)

P03 阶段 XCD 板卡各个接口连接器实物说明:

P03 XCD板卡接口连接器

上图中的 XCD_C3,也就是 USB1,即黑色的 USB 口,才是接 core 板时的 USB 口。即下图标出来的黑色的 USB 口,各位大佬擦亮眼睛嗷~

黑色USB口标注

线束说明

  • P03 主电源线束,领取时两根捆绑在一起,白色插头的接板子上白色腔,黑色插头的接黑色腔

P03主电源线束

❗ 注意:P02 的电源线束 A 可以插在 P03 板子的黑色腔中,但功能不同,所以务必确认好线束,P03 的线束比 P02 的短,不要误插。

如果没有主线束,操作方法见文档 N801 XCD P03电源线束连接说明【电源连接器与P1不通用】

  • CAN&LIN 线束,是 40PIN 的连接器线束,另一头主要是 DB9 端子头和夹子,P02 和 P03 的此线束通用

CAN&LIN线束40PIN

DB9 端子母头主要用于 can 通信。

XCD 相关调试说明

📌 再写一遍:XCD 相关的所有测试(除了 can 通信和唤醒外),都需要一直使 ACC 接电源,若只在上电接 ACC,过几分钟后依然会休眠掉电!

MCU 软件刷写说明

硬件连接环境

串口小板连接器与 XCD 板卡上的连接器都有倾斜的角,对应上才能插进去。烧录器与 XCD 连接方式如下方右图。

串口小板与XCD连接器倾斜角

烧录器与XCD连接

💡 给 XCD 刷 MCU 时,接或不接 CORE 板无影响。

MCU 软件包

  • P03 阶段工厂版本软件包,里面的 UCB 文件都要刷进去,方法见下方操作步骤。

附件(token=Y0T6b7If1oHnfvxNKEScc2umnKh)

操作步骤

具体操作步骤见文档 XCD MCU更新UCB以及代码刷写流程

❗ 注意下方列举的几点:

  1. 如果 connect 不上,先检查硬件连接是否正确,再多尝试几次;
  2. 首次刷写 MCU 时要与软件确认是否刷 UCB,且要确认 UCB 的软件包;
  3. 非首次刷写 MCU 时,UCB 需要处在 not ready,不要勾 enable。

Memtool UCB not ready 状态

以太网烧录及调试说明

💡 以太网调试和烧录的硬件环境是不同的,注意看文档搭建对应环境。

硬件连接环境

以太网烧录时环境:XCD 与 CORE 板相连,用 USB 线连接 PC 端与 XCD 的 USB1 口(见文档最开始接口连接器说明中的标识),正确上电(如下图),识别到 90DB 口后,通过指令往 switch 中 push 文件即可烧录。具体指令见文档达芬奇以太网使用说明(连接在下文操作步骤中)。

以太网烧录硬件环境

以太网调试时硬件环境:需准备网线一根、具有千兆网的 PC 一台、以太网转接盒一套。

  • 首先确认网线的正反面,以突起的尖尖为正面接入网口。

网线正反面确认

以太网调试硬件连接

  • 其次按图示正确连接各个硬件工具:

以太网调试整体硬件环境

💡 XCD 上的 USB 线仍需插在黑色的USB 上,调试过程中需要通过 90DB 口输入指令。

烧录及调试操作指令说明

见文档 达芬奇以太网使用总纲,其中包含 flash 的刷写方法。

XCD以太网JTAG烧录、离线烧录方法

音频部分调试说明

硬件连接环境

调试时硬件设备需要准备屏、MIC、扩音器(喇叭)、canoe(驱动安装见 can 模块调试中 lin 的说明)。待补充。

刷写操作步骤

见文档 XCD Audio 刷写说明,支持高配功放出声和录音。

相关指令的使用方法见文档 n801 agm指令使用方法

CAN&LIN 调试说明

硬件环境搭建及测试方法见文档 XCD CAN&LIN调试说明

休眠唤醒与 TEC 温控说明

见文档 xCD休眠唤醒与TEC温控使用说明

XCD SPI/URAT/GPIO 配置说明

5.3 XCD SPI/ UART/ GPIO测试方法(文档指令比较老,P03 的有改动使用之前先确认配置)。

SOC 中 GPIO 对应的 IO 地址表:

附件(token=P23qbo3JYoSPxexJnkNcgnc9nAc)

MCU shell 命令

见文档 mcu shell命令参考文档

CORE 板相关调试说明

SOC 刷写环境搭建

给 core 板刷 SOC 时,有两种方法,可以单独给 core 板供电刷写,也可以通过 XCD 给 core 板刷写,但是最好通过 XCD 板卡给 core 板刷

单独 core 板刷软件说明

硬件电路连接方式

给 core 板单独刷软件时,需给 core 板供 4V 的电,需要焊接两根电源和地线。

📌 使用 EDL 线连接在 core 板的 usb 口时,上电即可进入 9008 刷机模式;使用 普通 USB 线插入 core 板 USB 口时,需要**短接两个 PIN(见 N801 核心板刷机指导——下文有)**才能进入 9008 模式。

core板单独刷软件硬件环境

core 板如何进入 9008 刷机模式,见文档 N801 核心板刷机指导1204

用 XCD 板刷 SOC 说明

硬件连接环境

📌 用 XCD 给 core 板刷 SOC,有两种途径:

  • 一种是 XCD 给 core 板供电,但通过 core 板的 usb 口进入 9008 刷机模式;
  • 另一种是通过 XCD 的 USB 口给 CORE 板刷 SOC,这时候需要短接 core 板上的两个 PIN 或者用带拨码功能的 debug 板强行进入 9008

XCD 给 core 板供电,通过 core 板的 usb 口进入 9008 刷机模式硬件环境搭建:

XCD供电core板USB进9008

用 XCD 的 USB 口给 CORE 板刷 SOC,通过短接 PIN 进入刷机模式,硬件电路环境:

XCD的USB刷SOC短接PIN

用 XCD 的 USB 口给 CORE 板刷 SOC,使用带拨码功能的 debug 板进入 9008 刷机模式,硬件电路环境:

Debug 板的拨码方式,最主要的就是下面示意图中标注的按键,别的默认就 OK 了。

Debug板拨码9008方式

Debug板拨码进入9008

整体硬件环境:别忘 ACC 接电。

整体硬件环境

💡 上电前拨好拨码,上电后等待约半分钟才会出现对应的口。

SOC 软件包下载地址

下载地址见文档 XCD软件版本管理

【新增】整机升级指导

P03 的 XCD 和 core 板都装入整机机壳后,刷机步骤:

1、需要按下图接入 USB 线(用 EDL 线也可以,但插入 EDL 线后只能当普通的 USB 线使用,因为黑色的 USB 口不具备 EDL 的功能。)

整机升级USB接入方式

2、接好后设备上电,电压 +14V 左右,USB 线另一端接 PC 上,观察有没有 90DB 口(需要等约一分钟时间等待设备稳定),若没有 90DB,设备下电将设备端的 USB 口拔下来换反面插入,再设备上电开机,等待出现 90DB 口。

设备管理器显示90DB口

3、出现 90DB 后,PC 端 cmd 打开命令提示符,直接输入两条指令如下:

adb reboot bootloader    # 先进 fastboot;需要使用 fastboot 刷机模式的在输入指令后等待出现安卓 interface 口后可使用 mi_flash 或者柯基在线工具直接刷机,此方式不会擦除校准过的数据
fastboot oem edl         # 再从 fastboot 进 9008;需要进 9008 edl 刷机的可以在输入第一条指令后再输入第二条,即可看到 9008 端口出现,此方式不会保留校验数据

整机升级命令执行成功

4、上述操作完后,能够看到 9008 设备口。

9008设备口

5、打开柯基网站,搜索需要的代码号,➡一键刷机➡识别设备➡EDL 刷机,等待刷机完成即可。

柯基编译平台

6、刷机结束可以重新给设备上电,看是否能够读到 90DB 设备口,若能,表示刷机成功。

E2 冬标调试说明

详见文档 XCD E2冬标 MRD - SRC版本V3 版本 发布信息(1/05)

E2 冬标使用的 P02 版本的 XCD 和 CORE,该文档只适用于冬标版本,不要刷在 P03 上

LOG 抓取方式

抓 LOG 文档 抓log大全

N801 测试若遇到核心板搭载 XCD 底板开机后进 900E,900E 抓 dump 方式在附件 ramdump 场景有详细介绍。各位如果遇到 900E,可以随手抓一个 dump 给稳定性同事分析。

QPST抓dump

抓 dump 前确认 C 盘空间大于 15G,抓 log 过程中不要插拔 USB,也不要关闭设备。

安装下方高通 QPST 抓 dump 工具,当核心板进 900E 后,只需插入 USB 线缆,可自动抓 dump。

附件(token=UkotbnwzSor5SfxF18ScpvHMnti)

调试使用指令集

N801标准化指令集(sheet pDuGXC)